2018年，对中国的集成电路而言，是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考，也有AI和5G等推进的振奋和憧憬；有芯片业的紧迫和焦灼，也有社会力量和资本的关注和热捧……告别2018，迎来2019，集微推出「盘点2018」和「展望2019」两大系列专题，将围绕技术、投资、产业（包含台湾IC）等多个维度展开。
集微网消息（文/春夏）材料一直以来都是我国集成电路产业链里主要的短板之一。以集成电路需求最多的硅材料为例，我国在普通工业硅、多晶硅方面，产量在全世界排名第一，可能够满足集成电路需求的高纯度电子级多晶硅材料却几乎完全依赖进口。
其实，政府推进国产材料发展已经有几年时间了，而材料企业也都在发力，但是提及“国产化替代”却并不是很顺利。上海飞凯光电材料股份有限公司董事、高级副总裁、财务总监兼董事会秘书苏斌在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场大会期间接受集微网记者采访时曾表示，这主要是由于产业的推动力不足，因为产业的出发点是成本等因素。国产材料可能占客户芯片成本的1%，但产品的导入却需要大量的工作和较长的周期，成本与效益并不能成正比，这便带来材料国产化推进较慢的现象。
在产业人士看来，美中贸易摩擦为国产化替代提供了外部助推因子。今年以来，本土集成电路上下游的合作也更为密切。
同样，国产材料厂商在2018年也交出了不错的成绩。下面，我们就来看看光刻胶、大硅片、硅材料、光电材料的新希望。
在光刻胶的生产上，我国主要生产PCB光刻胶，LCD光刻胶与半导体光刻胶生产规模较小。2018年，南大光电光刻胶项目开工、彩虹正性光刻胶项目投产、苏州晶瑞股份i线光刻胶取得中芯国际订单，可见，我国光刻胶在半导体及显示领域也在不断成长、突破。
晶瑞股份是生产高纯度化学试剂的中外合资企业，产品适用于半导体集成电路、tft-lcd及相关电子器件制造工艺。晶瑞股份于8月6日在互动平台上表示，公司的i线光刻胶已通过中芯国际上线测试，公司的高纯双氧水已在中芯国际产线日在互动平台表示，公司i线光刻胶已通过中芯国际集成电路制造（天津）有限公司上线测试并取得供货订单。
上海新阳于3月14日发布公告称，拟与合作方共同投资设立子公司开展193nm(ArF)干法光刻胶研发及产业化项目，计划总投资2亿元人民币。
南大光电子在年初与宁波经济技术开发区签约拟投资建设高端集成电路制造用193nm光刻胶材料以及配套关键材料研发及生产项目。11月2日，该项目正式开工。
上海新昇是国内首个300mm大硅片项目，目前月产能已达到10万片，预计2019年实现月产能20万片，2020年底实现月产能30万片。目前，上海新昇300mm硅片已通过华力微、中芯国际等公司验证。
中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年12月在江苏宜兴开工，今年11月康尔信中标中环领先大直径硅片项目，将保障该项目的电力的供应，为设备进场提供了先行条件。该项目计划总投资200亿元，2018年计划投资50亿元，一期包括8寸fab2（宜兴30-35万片），8寸fab3（宜兴30-35万片），12寸fab1（宜兴15-20万片）；二期包括12寸fab2（宜兴15-20万片），12寸fab3（宜兴15-20万片），最终形成 8 英寸大硅片 100 万片/月、12 英寸大硅片60 万片/月的产能。
广西启世半导体有限公司与广西钦州市于9月12日签订了年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目（中马大硅片项目）投资协议，该项目总投资30亿美元，将分三期建设，其中一期总投资10亿美元，主要建设12英寸大硅片生产线万片。据介绍，中马大硅片项目将专注于大硅片高端材料制造，其实施将大幅提高大尺寸高端硅片国产化率。
在光电材料领域，2018年有超过4个项目取得新进展。例如，新纶科技于今年1月完成了TAC膜厂房搭建及产线月开始转入机电安装工程；9月实现设备安装后正式开始调试。新纶科技在9月11日发布公告称，为保障TAC功能性光学薄膜材料项目顺利实施，拟投入募集资金20,000万元对项目实施主体新恒东进行增资。据悉，该项目计划总投资超20亿元，建成后将成为国内首个偏光片用光学薄膜国产化基地。
此外，2018年我们还能看到本土厂商在第三代半导体材料、溅射靶材、超高纯金属材料、超高纯电子气体等领域的进展与成绩。
中新网7月30日电 (记者 刘育英)记者30日从中国电子技术标准化研究院获悉，中国将加快集成电路、新型显示技术、虚拟/增强现实、智慧健康养老、5G关键元器件等重点标准和基础公益标准研制。 当日在苏州举行的“2018新一代信息技术产业标准化论坛”上，中国电子信息行业联合会会长王旭东表示，在标准化领域，中国一大批自主产业科技成果向共性技术标准的成功转化，推动着产业规范有序快速发展，促进产业升级；同时，借着“一带一路”东风，新一代信息技术重点领域标准不断与国际接轨，自主技术国际标准转化率显著提升。 工信部电子信息司副司长吴胜武说，2018年将加快集成电路、新型显示技术、虚拟/增强现实、智慧健康养老、5G关键元器件等重点标准和基础公益标准
集成电路生产工艺和高端通用芯片被誉为信息技术革命、信息时代皇冠上的明珠，因此，窥测电子信息产业的动向，自然应先以集成电路业为窗口。就电子信息产业兼并重组而言，集成电路产业，尤其是集成电路设计产业近年来尤为活跃。 2011年1月28日，国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，政策继续从财税、投融资、研发、进出口等方面给予软件和集成电路产业大力支持，特别是投融资政策进一步细化，为集成电路产业的长期快速发展提供了有力的保障。在新政策的推动下，集成电路企业将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。 并购参与者以集成电路设计公司为主 基
国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的上海硅产业投资有限公司于11日在上海举行了投资合作协议签字仪式。 该平台专注于硅材料产业及其生态系统发展，将充分借力大基金的平台及引领优势，发挥上海市的产业资本优势和科创中心聚集优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升我国硅材料产业综合竞争力。据悉，上海硅产业投资有限公司注册资本20亿。